Rincian Produk
Tempat asal: Guangdong, Cina
Nama merek: LINK-PP
Sertifikasi: UL,RoHS,Reach,ISO
Nomor model: 1840028-1
Ketentuan Pembayaran & Pengiriman
Kuantitas min Order: 50/500/1000/60K
Harga: $0.11-$24
Kemasan rincian: BAKI
Waktu pengiriman: Saham
Syarat-syarat pembayaran: TT,NET30/60/90 Hari Day
Menyediakan kemampuan: 180K/Bulan
Nomor Bagian: |
1840028-1 / 1840026-1 |
Jumlah port: |
1X1 dan 2 USB A |
Jenis konektor: |
RJ45 USB Konektor Combo |
Aplikasi: |
10/100base-T |
Tipe pemasangan: |
Melalui Gunung Hole |
Orientasi: |
90～ Sudut (Kanan) |
Penghentian: |
Pateri |
TAB EMI: |
Terlindung dengan Jari EMI |
Nomor Bagian: |
1840028-1 / 1840026-1 |
Jumlah port: |
1X1 dan 2 USB A |
Jenis konektor: |
RJ45 USB Konektor Combo |
Aplikasi: |
10/100base-T |
Tipe pemasangan: |
Melalui Gunung Hole |
Orientasi: |
90～ Sudut (Kanan) |
Penghentian: |
Pateri |
TAB EMI: |
Terlindung dengan Jari EMI |
| Kategori | Spesifikasi |
|---|---|
| Jumlah Port | 1×1 RJ45 + 2× USB A |
| Kecepatan Ethernet | 10/100BASE-T |
| Impedansi | 100 Ω |
| Rasio Lilitan (Chip: Kabel) | TX = 1:1, RX = 1:1 |
| Induktansi Sirkuit Terbuka (OCL) | 350 µH Min @ 100 kHz, 0.1 Vrms, Bias DC 8 mA (0°C hingga 70°C) |
| Kehilangan Sisipan (IL) | 1.1 dB Maks dari 0.5 MHz hingga 100 MHz |
| Kehilangan Balik (RL) | ≥ 18 dB dari 0.5 MHz hingga 30 MHz ≥ [18–20·log(f/30)] dB dari 30.1 MHz hingga 60 MHz ≥ 12 dB dari 60.1 MHz hingga 80 MHz |
| Atenuasi Crosstalk | ≥ 35 dB dari 5 MHz hingga 40 MHz ≥ [33–20·log(f/50)] dB dari 40.1 MHz hingga 100 MHz |
| Penolakan Mode Umum (CMRR) | ≥ 30 dB dari 0.5 MHz hingga 100 MHz |
| Tegangan Isolasi | Memenuhi Standar IEEE 802.3 |
| Konfigurasi Port | Tab Atas RJ45 dengan USB |
| Profil Ketinggian | Standar |
| Indikator LED | Ya (Hijau/Oranye) |
| Tab EMI | Ya |
| Jenis Pemasangan | Through-Hole |
| Suhu Operasional | 0°C hingga +70°C |
| Kepatuhan RoHS | Ya |
Material: Perunggu Fosfor, Ketebalan 0.30 mm
Pelapisan: Underplate Nikel Keseluruhan Min. 1.27 μm
Area Kawin: Pelapisan Emas Selektif (ketebalan sesuai spesifikasi)
Ekor Solder: Min. Timah Matte 2.54 μm dan/atau Solder SAC
Min. Perak 2.03 μm di atas
Underplate Nikel Min. 1.02 μm di atas
Dasar Tembaga 1.02 μm
Dicelupkan Pasca dengan: Min. Timah Matte 2.54 μm dan/atau Solder SAC atau Timah Murni
