HFJ11-RP26E-L12RL POE RJ45 Connector LPJ0104GENL 10 / 100Base-T FastJack CCTV

HFJ11-RP26E-L12RL POE RJ45 Connector LPJ0104GENL 10 / 100Base-T FastJack CCTV

Persyaratan Umum

1 Kualifikasi:

Konektor yang dilengkapi dengan spesifikasi ini harus mampu memenuhi tes kualifikasi

persyaratan yang ditentukan di sini.

2 Bahan:

2.1 Perumahan Plastik: UL94V-0

2.2 Kontak: Paduan Tembaga

2.3 Perisai: Paduan Tembaga

3 Selesai:

3.1 Kontak: Berlapis Emas Secara Selektif

3.2 Kontak: Nickel Plated All Over

3.3 Referensi Gambar Pelanggan untuk Menghubungi Solder Tails

3.4 Shield: Timah atau Nickel Plated All Over

4 Desain dan Konstruksi:

Konektor harus dari desain, konstruksi dan dimensi fisik sebagaimana ditentukan pada

gambar produk yang berlaku dan TIA 1096. Dalam kasus konflik antara spesifikasi ini dan

gambar produk, gambar harus diutamakan. Disepuh emas 50 minch (1.27 mm)

konektor sesuai dengan spesifikasi TIA 1096.

5 Pemeriksaan Produk:

Konektor harus memenuhi semua dimensi gambar produk yang ditentukan dan pengerjaan internal

standar. Tidak akan ada bukti retak, retak, kontaminasi atau bagian yang longgar saat

diperiksa, tanpa pembesaran, ke mata telanjang.

6 Peringkat:

6.1 Saat ini: 1,5 ampere maksimum pada 25 ° C

6.2 Tegangan: maksimum 150 VAC

7 Jumlah Minimum Operasi Kawin / Unmating:

7.1 Kinerja Level 1: 750 Siklus

7.2 Kinerja Level 2: 2500 Siklus

8 Jumlah Pemutusan-Ulang Kabel Minimum:

8.1 Lihat gambar aplikasi

Pelanggan utama

Desain untuk Ti, Intel, Samsung, Fluke, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......

Aplikasi Untuk Pengguna Terminal

Digunakan untuk peralatan jaringan dan komunikasi seperti HUB, kartu PC, Switch, Router, Mainboard PC, SDH, PDH, IP Phone, modem xDSL, solusi Call Center, kotak set top yang kompleks, pengaturan gateway VOIP, Border Gateway Protocol, switch ethernet cepat ...

Keunggulan kompetitif

18 tahun pengalaman produksi,

2600 staf,

Tes 100%

Waktu pengiriman yang fleksibel

Aplikasi EMS

Built-in Flexible PCB Assembly; Perakitan PCB kaku-fleksibel; Mikroelektronika, Flip Chip; Mikroelektronika, Chip On Board; Majelis Optoelektronik; RF / Wireless Assembly; Melalui Lubang Majelis; Majelis Permukaan Permukaan; Perakitan Sistem; Perakitan Papan Sirkuit Cetak